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2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析(附产业链全景图)

时间:2024-05-19  来源:中商情报网  作者:不详
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[2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析(附产业链全景图)] 由 [招商人@ZSR(www.cnzsr.com)]小编精心整理分享,供您参阅(仅限学习研究交流等参考使用)!希望能为您的学习工作提供有益帮助!本文所属栏目 [招商实务]-[招商图谱],内容来源于 [中商情报网],作者 [不详],转载请记得注明!


  中商情报网讯:碳化硅属于第三代半导体材料,处于宽禁带半导体产业的前端,是前沿、基础的核心关键材料。近年来,伴随国内新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等行业的快速发展,我国碳化硅产业规模和产业技术得到进一步提升,行业前景广阔。

  一、产业链

  碳化硅从材料到器件的制造过程会经历单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造、封装等工艺流程。碳化硅产业链上游为衬底和外延;中游为器件和模块制造环节,包括SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等;下游应用于5G通信、国防应用、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏产业、轨道交通、智能电网等领域。

  资料来源:中商产业研究院整理

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